重慶（qìng）法蘭的（de）挑弧焊

　　當（dāng）第一個熔池形（xíng）成後 ，將焊條向上挑 ，但不熄弧，待熔池凝（níng）固後再將焊條引向第一個熔池上方點焊第二個（gè）熔池， 然後再將焊條（tiáo）向（xiàng）上挑，依（yī）次類推。挑弧焊一般（bān）用（yòng）於焊材（cái）較薄或（huò）焊縫較寬的（de）立焊縫。

　　注意（yì）事（shì）項（xiàng）

　　(1)在焊接試板定位點焊過程中要嚴格控（kòng）製好對口間隙，間（jiān）隙的大（dà）小直接影響到挑弧（hú）法打（dǎ）底（dǐ）焊接反麵成形質量。

　　(2)在焊接試板兩端20mm內進行定位點焊, 間隙開（kāi）始一側按打底焊條外（wài）徑(帶（dài）藥皮的外徑), 另一端比開（kāi）始端的間隙加1mm。以打（dǎ）底焊接用2.5mm焊條為（wéi）例，焊接試板（bǎn）對口（kǒu）間隙一（yī）側要留（liú）出3.5mm(2.5mm焊條帶藥皮直（zhí）徑（jìng）為3.5mm)，另一（yī）側（cè）間隙要留出（chū）4.5mm。

　　(3)重（chóng）慶法蘭焊（hàn）接試板（bǎn）兩側（cè）定位焊點焊（hàn）接完成後，要將焊接試板兩端20mm內進行（háng）焊接（jiē）加固，防止打底（dǐ）過程中因（yīn）為定位焊點（diǎn）不（bú）牢而收縮（suō）造成（chéng）間隙減小影響到打底焊接質量（liàng）。

　　(4)打（dǎ）底時注意要在（zài）定位焊點處引弧，引弧後（hòu）在定位焊點處預熱後拉電弧到定（dìng）位焊點邊緣處進行焊接（jiē），壓低（dī）電弧（hú）使焊接試板坡（pō）口兩（liǎng）側形成較均勻（yún）的“熔孔（kǒng）”，當（dāng）“熔孔”形成後立即上挑電弧（hú），將電弧（hú）挑斷，然後按照此手法有節（jiē）奏地起（qǐ）弧、挑斷電（diàn）弧（hú），從（cóng）而控製熔（róng）池溫度，獲得（dé）良好的反麵焊縫成（chéng）形（xíng）。

　　(5)重（chóng）慶法蘭（lán）挑弧焊的焊條運條手（shǒu）法：不（bú）進行（háng）擺動（dòng），隻有下壓上挑動作，第一點挑弧時焊條角度與試板為15°~20°，以後挑弧的焊條（tiáo）角（jiǎo）度為焊條（tiáo）與試板（bǎn）30°~40°，注意電弧是用手（shǒu）腕挑斷的。

　　(6)重（chóng）慶法蘭挑弧焊焊接（jiē）過程中，要（yào）準確掌（zhǎng）握好熔孔的成形及尺（chǐ）寸，熔孔兩側要保持一致，電（diàn）弧（hú）應（yīng）將坡口兩側鈍（dùn）邊完（wán）全熔化，並準（zhǔn）確地深（shēn）入每側母材0.5~1.0mm。(7)要注意節奏及焊點搭接位（wèi）置，每一個新（xīn）焊點應與前（qián）一（yī）個焊（hàn）點（diǎn）搭接（jiē）2/3，保（bǎo）持電弧的1/3 部分（fèn）在試板背（bèi）麵燃（rán）燒，用於加熱（rè）和擊穿（chuān）坡口的（de）根部鈍（dùn）邊（biān），形成新的焊點（diǎn）。